開発ポイント
■ICチップ保護のための樹脂封止に対応
RFIDタグにおける樹脂封止とは主に実装後のICチップを封止する工程を指します。ICチップをフリップチップ実装及びワイヤーボンディングした後の保護を目的とし、実装部の上から封止専用の樹脂を流し硬化させます。試作であれば手動での封止ができるため、小ロットから対応が可能です。また、封止材は熱硬化やUV硬化を取り揃えておりますので、部品にあった封止方法で対応致します。
図1：樹脂封止イメージ図
■様々な封止に対応
ICチップの樹脂封止だけでなく、基板全体の封止にも対応しております。基板全体を保護したい等のご要望にも対応致しますので、お気軽にご相談下さい。
■設計から完成品に仕上げるまでの全てに対応
封止工程のみならず設計から基板作成、必要であれば筐体に組み込む工程まで対応が可能です。また、様々な基材も取り揃えておりますため、お客様のご要望に合った試作品を仕上げる事が可能です。試作工程の全工程に対応出来るのも弊社の強みです。
