![高耐久(FR4)基材](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate.jpg)
当社東京工場では、熱や衝撃に強いFR4基材にICチップを搭載したFR4タグの製造を行っています。基材、実装、ケーシングなどあらゆる面から高信頼な構造とし、厳しい環境においても長期に渡り使える製品を供給致します。
非接触IC回路製造
![アンテナ設計](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/card-products/card-products_01.jpg)
アンテナ設計
標準品だけでなく、お客様の要望(アンテナサイズや基材など)に合わせたアンテナを設計可能です。
幅広い周波数帯(HF帯/UHF帯/LF帯)まで対応可能です。
![アンテナ製造](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_02.jpg)
アンテナ製造
アンテナは製品仕様によって選択されます。当社ではエッチング液の腐食作用を利用して金属を溶解加工するエッチングアンテナと、銅線でアンテナを作るコイルアンテナの2種類を主に採用しています。
![ボンディング](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/design-development/design-development_06.jpg)
ボンディング
アンテナとICチップを接続する高い信頼性が必要な加工です。当社ではワイヤボンディング、半田実装、ACP実装など使用環境に合わせたボンディングを選択することが出来ます。
試作などの小ロット案件でも対応可能です。
![高耐久(FR4)基材](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_04.jpg)
樹脂封止
ICチップ本体と実装部の保護を目的とした樹脂封止加工です。
加工に使う樹脂の種類なども選択することが可能です。
小ロットから対応致します。
積層技術
![高耐久(FR4)基材](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_05.jpg)
同素材の熱溶着はもちろん、特殊な接着素材を用いて様々な素材を積層・接着することも可能です。
高耐久素材を積層することで、熱や衝撃に強いタグを製造することができます。
券面選択
FR4基材を用いた製品では、券面の仕上がりをマット/グロスの2種から選択可能です。
![券面選択マット](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_06.jpg)
![券面選択グロス](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_07.jpg)
レーザー加工
券面にレーザー刻印を行い、タグのナンバリング加工を行えます。
![レーザー加工](/wp-content/themes/e-garde_tpl/images/production-line/high-durability-substrate/high-durability-substrate_08.jpg)