基板実装、表面実装ラインのご紹介
基板実装、表面実装ラインについてご紹介します。
弊社では基板の設計から開発、製作、部品調達、実装までを一貫した対応体制を強化するため、SMT(表面実装)ラインを導入いたしました。
試作から量産までの対応はもちろん、試作のみでもお受けします。
高品質を維持しながら、開発フェーズやロット規模に応じた柔軟な対応が可能な生産体制を構築しております。
本実装ラインでは、
◇開発初期段階での実装方法・仕様検討
◇試作および小ロット実装
◇量産を見据えた実装検証、量産対応
など、一貫したサポートが可能となります。
設計段階から実装・量産までを同一体制で対応することで、仕様変更時の手戻りや量産移行時のリスク低減にも貢献します。
■主な設備構成
・はんだ印刷機
・マウンター
・リフロー炉
・ダイシェア・ワイヤプル・通信性能試験機
・樹脂ディスペンスマシン
・樹脂シルクスクリーン印刷機
・パンチマシン
・CNCルーター
◇チップサイズ：標準的な部品は対応可能（最小：0402～0603）※0402はご相談ください
◇基板サイズ：製造方法によって基板サイズに制約があるのでご相談ください。
■ベアチップ実装ライン
はんだを使わずに、ベアチップと基板をワイヤーで実装する設備もございます。
・ダイボンダ―
・ワイヤーボンダー（アルミウェッジボンディングと金ボールボンディングの対応可能）
・プラズマクリーナー
これらの設備を活用し、基板仕様やロット規模に応じた最適な実装提案が可能です。
「開発段階で実装可否を相談したい」
「量産を前提に試作を進めたい」
といったご要望にも柔軟に対応いたします。
基板タグ、小型タグなど製造に関するご相談や、
タグ開発のご検討がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
